CHB300W系列300 WATT 4：1 INPUT DC-DC轉(zhuǎn)換器CHB300W-48S12  CHB300W-48S15

CHB300W-48S05  CHB300W-48S48  CHB300W-24S24

300W輸出

半磚尺寸

效率達(dá)到91％

遠(yuǎn)程開/關(guān)

輸入欠壓保護(hù)

過溫保護(hù)

過電壓/電流保護(hù)

窗體底端

Model List 300W系列電源CHB300W-48S12 CHB300W-48S05

介紹

該規(guī)范描述了特征和功能

Cincon的CHB300W系列式DC-DC  300W系列電源CHB300W-48S12 CHB300W-48S05

轉(zhuǎn)換器。這些都是，可靠的

緊湊，，單輸出DC / DC

轉(zhuǎn)換器。這些模塊可用于該領(lǐng)域

，數(shù)據(jù)通信，無線

通訊，服務(wù)器等.CHB300W系列

可以提供60A的輸出電流并提供個(gè)

在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓

9-36VDC和18-75VDC。這些模塊可以實(shí)現(xiàn)

效率91％。該模塊提供直接

散熱元件的冷卻，具有的散熱能

能。功能包括遙控器

開/關(guān)（正或負(fù)），遙感，輸出

電壓調(diào)整，過壓，過流和

過溫保護(hù)。

工作溫度范圍

可以操作CHB300W系列轉(zhuǎn)換器

在-40°C至-40°C的度范圍內(nèi)

100℃。必須考慮降

確定大功率時(shí)的曲線

從轉(zhuǎn)換器中提取。大功率

半磚模型受常見因素的影響，

如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強(qiáng)制通風(fēng)或自然對流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出

電壓相對于其設(shè)定點(diǎn)。

5V和12V，24V，28V和48V輸出電壓

型號可調(diào)節(jié)范圍為+ 10％至 -

10％。對于48S28型號，請參閱輸入和輸出修剪曲線。

5.3過流保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有過流保護(hù)功能

短路情況。在限流的情況下

開始，模塊進(jìn)入打嗝模式

操作，它自動(dòng)關(guān)閉

嘗試重新啟動(dòng)。雖然存在故障情況，但是

模塊將保持此打嗝模式，并且可以

保持此模式直到故障清除。那個(gè)單位

旦輸出電流減小，則正常工作

回到的范圍。

5.4輸出過壓保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有輸出過壓保護(hù)功能

條件。當(dāng)輸出電壓于

范圍，模塊進(jìn)入打嗝模式

操作。該操作與過電流相同

保護(hù)。

5.5遠(yuǎn)程開/關(guān)

開/關(guān)輸入引腳允許用戶轉(zhuǎn)動(dòng)

電源模塊通過系統(tǒng)信號打開或關(guān)閉。二

提供遠(yuǎn)程開/關(guān)選項(xiàng)。積的邏輯

在邏輯電壓期間打開模塊

開/關(guān)引腳，在邏輯低電平時(shí)關(guān)閉。消的邏輯

遠(yuǎn)程開/關(guān)在邏輯電平期間關(guān)閉模塊

在邏輯低的時(shí)候。開/關(guān)引腳在內(nèi)部

通過電阻上拉。適當(dāng)去除反彈

機(jī)械開關(guān)，集電開路晶體管或FET

可用于驅(qū)動(dòng)開/關(guān)引腳的輸入。

如果不使用遠(yuǎn)程開/關(guān)功能：

對于正邏輯，將開/關(guān)引腳保持打開狀態(tài)。

對于負(fù)邏輯，將開/關(guān)引腳短接到Vin（ - ）。

5.6 UVLO（欠壓鎖定）

輸入欠壓鎖定是配置

轉(zhuǎn)換器。輸入電壓低于輸入電壓

電壓鎖定，模塊操作被禁用。

5.7過溫保護(hù)

這些模塊具有過溫保護(hù)功能

電路，以防止熱損壞。

當(dāng)外殼溫度升過時(shí)

溫度關(guān)閉閾值，轉(zhuǎn)換器將

關(guān)閉以防止過熱。模塊

冷卻后會(huì)自動(dòng)重啟。

6.申請

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員或終用戶必須這點(diǎn)

金屬和附近的其他組件

轉(zhuǎn)換器其中的間距要求

系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感

PCB布局走線是常態(tài)，應(yīng)該使用

在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮

在功率之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。

焊接外形和PCB布局如下所示。